1. Dissipation thermique efficace : utilise la technologie de cycle de changement de phase-pour une conduction thermique rapide, résolvant efficacement les problèmes de surchauffe des puces d'appareils tels que les smartphones et les ordinateurs et de ralentissement des performances.
2. Conduction thermique uniforme : utilise la technologie de diffusion de chaleur pour répartir uniformément les températures élevées localisées, en maintenant la variation de température de surface de l'appareil à moins de 10 degrés et en éliminant les points chauds.
3. Optimisation de l'espace : présente un design ultra-mince de 0,22 mm qui s'adapte parfaitement aux appareils minces-tels que les pliables-offrant une plus grande flexibilité pour la disposition des composants internes.
4. Assurance des performances : assure une dissipation thermique durable et stable pour permettre aux puces de fonctionner à pleine charge, améliorant considérablement la stabilité de la fréquence d'images du jeu et prolongeant la durée de vie de la batterie.
