Description du produit
Les dissipateurs thermiques pour puces sont des pièces de refroidissement compactes pour les puces semi-conductrices, généralement fabriquées par extrusion d'aluminium, moulage sous pression ou processus à ailettes biseautées. Montés avec de la pâte thermique ou des tampons thermiques sur les processeurs, les circuits intégrés et les puces d'alimentation, ils évacuent rapidement la chaleur concentrée des composants principaux. La plupart des articles subissent une anodisation pour améliorer la résistance à la corrosion et la dissipation de la chaleur radiante. Présentés dans des tailles diversifiées pour l'électronique grand public, les contrôleurs industriels et les puces automobiles, ils empêchent efficacement la surchauffe et la dégradation des performances des puces causées par l'étranglement thermique.
Caractéristiques du produit
Base en aluminium à conductivité thermique supérieure
Adopte un alliage d'aluminium 6063 de haute pureté comme matière première, dépassant de loin les alternatives d'alliage génériques en termes d'efficacité de conduction thermique. L'espacement et l'épaisseur optimisés des ailettes maximisent la zone de contact avec l'air, accélérant la dissipation thermique par convection naturelle sans fixations de ventilateur encombrantes pour des configurations à faible bruit-.
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Usinage entièrement personnalisé et perçage de précision
L'usinage CNC-en interne permet des trous de montage personnalisés, des broches de positionnement, des bords étagés et des profils d'ailettes sur mesure (correspondant à la disposition personnalisée des broches et des trous présentée sur notre exemple de dissipateur thermique). Nous adaptons exactement l'empreinte de votre PCB/puce pour garantir un contact transparent et sans espace-pour un transfert thermique maximal.
02
Finition de surface anodisée protectrice
L'anodisation uniforme en argent résiste à l'oxydation, à l'humidité et à la corrosion chimique industrielle. La surface traitée élève également les performances de transfert de chaleur radiative par rapport à l'aluminium nu, prolongeant ainsi la durée de vie du produit dans des environnements d'exploitation difficiles.
03
Stabilité structurelle robuste
La construction intégrale en une seule pièce extrudée-élimine les joints collés faibles que l'on trouve dans les dissipateurs thermiques à ailettes assemblés ; la structure rigide des ailettes résiste à la flexion, aux dommages causés par les vibrations pendant l'assemblage, l'expédition et le fonctionnement à long terme de l'équipement.
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Flexibilité de taille personnalisée pour tous les niveaux de charge
Des tailles compactes miniatures pour les petites puces IC aux dissipateurs grand format-robustes-pour les modules d'alimentation industriels de haute-puissance, nous adaptons les dimensions, la hauteur des ailettes et l'épaisseur de la base pour répondre parfaitement à vos besoins en matière de charge thermique en watts.
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Spécifications techniques
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Article |
Spécification standard |
Options personnalisées |
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Matériau de base |
Alliage d'aluminium extrudé 6063-T5 |
Aluminium 6061, inserts composites en cuivre |
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Traitement de surface |
Anodisation argentée transparente (épaisseur de film de 10 à 15 μm) |
Anodisation noire, sablage, passivation |
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Processus de fabrication |
Extrusion d'aluminium (processus principal) |
Moulage sous pression, aileron biseauté, aileron collé |
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Tolérance d'usinage |
±0,02 mm pour les dimensions de montage critiques |
Tolérance d'ultra-précision de ± 0,005 mm pour les applications de micropuces |
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Compatibilité de montage |
Prend en charge la pâte thermique, le tampon thermique, le montage de fixations à ressort |
Goupilles de positionnement personnalisées, goujons filetés, brides de montage en forme de L- |
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Performance thermique |
Convection naturelle optimisée ; compatible avec le refroidissement par ventilateur à air pulsé |
Densité des ailettes ajustée pour une dissipation thermique élevée en -watts |
Applications
Electronique grand public
Processeurs de carte mère, puces graphiques, circuits intégrés d'alimentation, puces d'amplificateur audio, semi-conducteurs de routeur et de modem.
Automatisation industrielle
Contrôleurs PLC, puces de puissance pour servomoteurs, modules onduleurs, circuits imprimés relais, puces de capteurs industriels.
Electronique automobile
Puces de calculateur de véhicule, semi-conducteurs du système de gestion de batterie (BMS), puces d'alimentation LED,-modules de charge intégrés.
Équipement électrique
Alimentations à découpage, puces de convertisseur DC-DC, transistors de puissance redresseur, semi-conducteurs de contrôleur solaire.
Appareils médicaux et de communication
CI de carte de contrôle médical, puces de bande de base de télécommunications, semi-conducteurs de puissance d'émetteur-récepteur.
Traitement avancé et capacité OEM/ODM
1. De la fin-à la-fin dans-chaîne de production maison
Contrôle complet du flux de travail depuis l'extrusion de billettes d'aluminium, le fraisage/perçage/taraudage CNC de précision, l'anodisation de surface, l'inspection qualité jusqu'à l'emballage fini. Aucun processus intermédiaire externalisé pour compromettre la tolérance ou la qualité de finition.
2. Personnalisation flexible d'OEM et d'ODM
Nous développons des conceptions de dissipateurs thermiques sur mesure basées sur vos rapports de simulation thermique, vos dessins CAO ou vos échantillons physiques de puces. Notre équipe d'ingénieurs propose des consultations gratuites sur les performances thermiques pour optimiser la disposition des ailettes et l'épaisseur de la base en fonction de votre charge thermique exacte.
3. Normes strictes de contrôle de qualité
Inspection dimensionnelle à 100 % avec des pieds à coulisse et des machines à mesurer tridimensionnelles ; tests ponctuels de conductivité thermique ; tests de corrosion au brouillard salin pour les finitions anodisées afin de valider la fiabilité à long terme.
4. Volume de production évolutif
Capable de réaliser des prototypes en petits-lots pour les tests de R&D et des commandes groupées en masse-de gros volumes pour les grands fabricants de produits électroniques, avec des délais de livraison rapides pour raccourcir le calendrier de lancement de vos produits.
Pourquoi nos dissipateurs thermiques à puce battent nos concurrents
Les configurations personnalisées de broches, de brides et de trous sont produites en-interne sans-externalisation par des tiers, ce qui réduit les délais de livraison et les coûts de majoration supplémentaires.
La géométrie optimisée des ailettes d'extrusion offre un refroidissement par convection naturelle 12 à 18 % supérieur à celui des dissipateurs thermiques concurrents génériques de taille égale.
L'épaisseur d'anodisation de qualité supérieure empêche la rouille prématurée dans les environnements humides d'usine, d'automobile et d'électronique extérieure.
La construction monolithique-d'une seule pièce élimine les risques de détachement des ailerons courants avec les alternatives de rechange à ailettes-collées moins chères.
Prise en charge gratuite de l'analyse thermique technique incluse pour toutes les commandes personnalisées, un service à valeur ajoutée-rarement proposé par les fournisseurs de dissipateurs thermiques de base.
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