Description du produit
La chambre à vapeur ultra-mince est gravée avec précision-avec un ensemble de poteaux de support surélevés pour maintenir les canaux de vide internes dégagés. Il permet une répartition rapide et uniforme de la température grâce au changement de phase du fluide de travail. Son profil mince s'adapte aux appareils électroniques compacts, surpassant les plaques métalliques solides en termes de répartition latérale de la chaleur, et est largement utilisé dans la gestion thermique des smartphones et des appareils informatiques portables.
Caractéristique clé
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Fonctionnalité |
Avantage |
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Minceur extrême (jusqu'à 0,25 mm) |
S'intègre parfaitement aux appareils-ultra-compacts sans ajouter de volume. |
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Messages d'assistance gravés avec précision- |
Empêche l'effondrement interne, garantit des canaux de vide fiables même sous pression externe. |
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Phase-Changement de transfert de chaleur |
Conductivité thermique efficace jusqu'à 10 000 W/m·K – 10 fois supérieure à celle du cuivre massif. |
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Répartition rapide et uniforme de la température |
Élimine les points chauds, améliore la fiabilité de l'appareil et le confort de l'utilisateur. |
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Haute résistance mécanique |
Malgré sa minceur, le réseau de poteaux gravés offre une intégrité structurelle robuste. |
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Longue durée de vie |
Le joint hermétique entièrement-en métal et le fluide de travail de haute-pureté garantissent l'absence de dessèchement-au fil des années d'utilisation. |
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Formes et tailles personnalisables |
Disponible en géométries rectangulaires, étagées ou entaillées pour s'adapter aux configurations de circuits imprimés complexes. |
Processus de fabrication – Ingénierie de précision à chaque étape
Gravure chimique de précision
La gravure photochimique à haute-résolution crée un ensemble uniforme de poteaux de support surélevés sur la plaque de base en cuivre. Cela remplace les méthodes traditionnelles de maillage en cuivre ou de frittage, permettant une hauteur et un espacement des poteaux plus cohérents, ce qui est essentiel pour les conceptions ultra-minces.
Intégration de la structure capillaire
La surface gravée est éventuellement combinée avec un fin maillage de cuivre ou sert directement de structure de mèche. Les poteaux surélevés agissent à la fois comme piliers structurels et comme éléments du réseau capillaire, optimisant le retour des fluides.
Chargement du fluide de travail et scellage sous vide
Après avoir assemblé les plaques supérieure et inférieure, la chambre est mise sous vide profond et remplie d'une quantité mesurée avec précision d'eau déminéralisée ou d'un autre fluide compatible. Le tube de remplissage est ensuite hermétiquement fermé.
Tests de vieillissement et de fuite à haute-température
Chaque unité est soumise à des tests de vieillissement accéléré et de fuite à l'hélium pour garantir une fiabilité à long terme. Seules les chambres avec des taux de fuite inférieurs à 1×10⁻⁹ Pa·m³/s sont expédiées.
Étalonnage final de l’épaisseur et finition de surface
La chambre assemblée est calibrée en fonction de l'épaisseur cible (par exemple 0,25 mm, 0,30 mm, 0,40 mm) et finie avec un revêtement protecteur contre l'oxydation.
Applications
Téléphones intelligents
Les modèles phares et-de milieu de gamme nécessitent un refroidissement fin et puissant pour les puces 5G et une charge rapide. Notre chambre à vapeur réduit la température de la peau de 3 à 5 degrés par rapport aux feuilles de graphite.
01
Tablettes et ordinateurs portables
Permet des conceptions sans ventilateur ou ultra-silencieuses tout en maintenant les processeurs-hautes performances dans des limites de fonctionnement sûres.
02
Appareils portables
Les montres intelligentes et les lunettes AR/VR nécessitent des solutions de refroidissement inférieures à 0,3 mm qui ne compromettent pas le confort.
03
Consoles de jeux portables
Fréquences d'images élevées soutenues sans limitation thermique.
04
Infodivertissement automobile et éclairage LED
Diffusion fiable de la chaleur dans les environnements-sujets aux vibrations grâce à la structure du poteau de support.
05
Pourquoi choisirPionnier thermiqueChambre à vapeur ultra-fine ? (Avantages compétitifs)
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Par rapport aux offres typiques du marché |
Avantages de Pioneer Thermal |
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Mèche de poudre frittée – thick (>0,4 mm), haute résistance thermique, porosité incohérente. |
-Matrice de messages gravés avec précision– atteint une épaisseur de 0,25 mm, une force capillaire uniforme, une résistance thermique inférieure de 30 %. |
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Maille-Chambres à mèche– sujet à l'affaissement, performances anti-gravité limitées. |
Poteau gravé hybride- + maillage en option– Capacité anti-gravité supérieure-, fonctionne dans n'importe quelle orientation. |
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Formes rectangulaires standards– adaptabilité limitée pour les PCB encombrés. |
Gravure entièrement personnalisée– n'importe quelle forme (en forme de L-, étagé, découpes) sans frais d'outillage supplémentaires pour les volumes élevés. |
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Mauvaise rétention du vide– les performances se dégradent après 1 à 2 ans. |
Test d'étanchéité à l'hélium et joint entièrement métallique – <1% performance loss after 5 years. |
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Dry-Out Under High Heat Flux (>8 W/cm²) |
Densité de publication optimiséeprend en charge un flux thermique jusqu'à 15 W/cm², idéal pour les processeurs mobiles de nouvelle-génération. |
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Délais de livraison longs (4 à 6 semaines) |
Dans-Gravure maison + Assemblage– des délais de livraison aussi courts que 2 semaines pour les prototypes, 3 semaines pour la production en série. |
Résumé:Notre chambre à vapeur gravée-ultra-post-ultra-mince offre des profils plus fins, une plus grande fiabilité, une meilleure tolérance d'orientation et une personnalisation plus rapide que les conceptions frittées ou maillées classiques. C'est le choix évident pour les ingénieurs thermiques qui refusent de faire des compromis entre un format compact et des performances de refroidissement.
Spécifications techniques (exemple)
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Paramètre |
Valeur |
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Plage d'épaisseur |
0,25 mm – 0,50 mm (±0,02 mm) |
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Conductivité thermique efficace |
Supérieur ou égal à 8 000 W/m·K (latéral) |
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Flux de chaleur maximal |
15 W/cm² |
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Température de fonctionnement |
-20 degrés à +100 degrés |
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Fluide de travail |
Eau désionisée (ou personnalisée) |
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Matériau de l'enveloppe |
Cuivre (C1020 ou C1100) |
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Taux de fuite |
< 1×10⁻⁹ Pa•m³/s (helium) |
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Taille personnalisée |
Jusqu'à 200 mm × 120 mm |
Informations sur la commande et l'échantillon :Nous fournissons des conseils en ingénierie, une assistance en matière de simulation thermique et un examen de conception initial gratuit. Les échantillons peuvent être livrés sous 10 à 12 jours ouvrables. Pour des devis ou des fiches techniques, veuillez contacter notre équipe de solutions thermiques.
Rendez votre prochain appareil plus frais, plus fin et plus rapide : choisissez notre chambre de refroidissement à vapeur ultra fine-gravée avec précision-.
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